常见的LED灯灯芯有4种。下面郑州诺语灯箱厂的小编为您简单的介绍下这四种常见的LED灯灯芯的特点。
壹、AS芯片：Absorbablestructure(吸收衬底)芯片。
经过近四十年的发展努力、台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发﹑生产﹑双面卡布灯箱销售处于成熟的阶段、各大公司在此方面的研发水平基本处于同壹水准、差距不大。
大陆芯片制造业起步较晚、其亮度及可靠度与台湾业界还有壹定的差距、在这里我们所谈的AS芯片、特指UEC的AS芯片、eg：712SOL-VR，709SOL-VR，712SYM-VR，709SYM-VR等
特点：
1：四元芯片、采用MOVPE工艺制备、亮度相对于常规芯片要亮
2：信赖性优良
3：应用广泛
二、GB芯片：GlueBonding(粘着结合)芯片；该芯片属于UEC的专利产品。
特点：
1：透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底、其出光功率是传统AS(AbsorbableSTructure)芯片的2倍以上、蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底。
2：芯片四面发光、具有出色的Pattern
3：亮度方面、其整体亮度已超过TS芯片的水准(8.6mil)
4：双电及结构、其耐高电流方面要稍差于TS单电及芯片
三、MB芯片：MetalBONding(金属粘着)芯片；该芯片属于UEC的专利产品。
特点：
1：采用高散热系数的材料---Si作为衬底、散热容易。
2：通过金属层来接合(waferbonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。
3：导电的Si衬底取代GaAs衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，更适应于高驱动电流领域。
4：底部金属反射层、有利于光度的提升及散热
5：尺寸可加大、应用于Highpower领域、eg：42milMB
四、TS芯片：transparentstructure(透明衬底)芯片、该芯片属于HP的专利产品。
特点：
1：芯片工艺制作复杂、远高于ASLED
2：信赖性卓越
3：透明的GaP衬底、不吸收光、双面卡布灯箱亮度高
4：应用广泛
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